2025年，蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在時代浪潮中乘風破浪，交出了一份分量十足的年度答卷。
作為首批國家集成電路產(chǎn)業(yè)園，園區(qū)自2022年出臺《全面推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展行動計劃（2022-2025）》以來，始終錨定“核心競爭力明顯增強，自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)初步形成”的奮斗目標。如今，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破千億，創(chuàng)新成果噴涌而出，一個更具韌性、更富活力、更可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在這里從藍圖走向現(xiàn)實。
千億集群夯實發(fā)展基底
關鍵詞：規(guī)模躍升與結(jié)構優(yōu)化
1200億元、增速逾10%——這是園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2025年的成績單，亮眼的數(shù)字背后是一個優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)集群的堅實底座。截至目前，園區(qū)共有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)200余家，包括納芯微、思瑞浦、盛科、敏芯微、創(chuàng)耀東微等10余家上市企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈條環(huán)環(huán)相扣、生機勃發(fā)。
設計業(yè)活力迸發(fā)，成為增長主引擎。盛科、創(chuàng)耀等企業(yè)在通信芯片領域深耕壯大；華太、東微等在功率芯片賽道突飛猛進；登臨科技、中科睿芯等AI芯片新銳加速崛起，自主創(chuàng)新的基因日益強勁。
在封測領域，全球十大封測集團中有六家落子園區(qū)，龍頭匯聚彰顯國際競爭力。通富超威、矽品科技聚焦高性能計算芯片封測，三星半導體、太極半導體專注存儲芯片封測，晶方科技則是全球CIS晶圓級封裝龍頭……園區(qū)集成電路封測業(yè)涵蓋消費電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等全領域應用，產(chǎn)業(yè)鏈安全與韌性持續(xù)增強。
與此同時，晶圓制造業(yè)穩(wěn)步前行。和艦芯片、MEMS中試線等制造項目穩(wěn)健運營，德信芯片等在建項目未來可期。材料、設備、軟件等100余家規(guī)上支撐業(yè)企業(yè)協(xié)同并進，構成了覆蓋全鏈條的堅實“后勤保障網(wǎng)”。
核心技術攻堅成果豐碩
關鍵詞：創(chuàng)新突破與能級提升
如果將產(chǎn)業(yè)規(guī)模比作體格，那么創(chuàng)新能力就是靈魂。2025年，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的“靈魂”格外生動，一批關鍵核心技術的突破，正是產(chǎn)業(yè)核心競爭力“明顯增強”的生動注腳。
核心技術攻關前線捷報頻傳：思瑞浦在信號鏈、電源管理、接口與連接等領域推出創(chuàng)新性產(chǎn)品；納芯微在汽車主驅(qū)功能安全柵極驅(qū)動領域取得突破性進展；創(chuàng)耀加大投入開發(fā)星閃芯片及其解決方案，在智能汽車、智能家居、智能終端和智能制造等場景擁有廣泛應用潛力；登臨科技是國內(nèi)首批從事GPGPU芯片設計的公司，相關產(chǎn)品已在智慧城市、智慧安防、互聯(lián)網(wǎng)等領域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應用；度亙核芯單模980nm激光芯片實現(xiàn)全制程自主可控；晶湛半導體硅基氮化鎵LED外延片突破300mm壁壘；能斯達電子高性能柔性壓電傳感器打破國際壟斷。
這些突破為產(chǎn)業(yè)發(fā)展開辟出新的航道，也離不開園區(qū)日益完善的創(chuàng)新平臺矩陣——中科ICC中心像一位初創(chuàng)項目的“全科醫(yī)生”，為企業(yè)提供從EDA到流片的全程呵護；鈮酸鋰中試平臺是國內(nèi)第一條市場化運作的、全開放服務的鈮酸鋰芯片中試平臺，吸引著前沿技術在此驗證轉(zhuǎn)化；三代半國創(chuàng)中心集結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈精銳，裝備驗證平臺讓國產(chǎn)設備有了“試金石”。
此外，聚焦高端化、智能化、綠色化,園區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型步伐加快。通富、京隆等7家企業(yè)獲評省先進級智能工廠；多款產(chǎn)品入選省“兩新”認定名單；一批企業(yè)獲評專精特新、綠色工廠和服務業(yè)領軍企業(yè)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“含金量”“含綠量”“含智量”顯著提升。
在園區(qū)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底色更加鮮明：既要經(jīng)濟效益，也要環(huán)境友好；既要規(guī)模增長，也要質(zhì)量提升，這正是產(chǎn)業(yè)邁向高階競爭力的真實寫照。
開放協(xié)同蓄積長遠動能
關鍵詞：生態(tài)完善與未來布局
優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，能讓企業(yè)從“相鄰”走向“相融”。2025年，園區(qū)在營造熱帶雨林式產(chǎn)業(yè)生態(tài)上邁出堅實步伐，初步形成了產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈、資金鏈深度融合的生動局面。
政策與資本奏響協(xié)同曲。建立完善產(chǎn)業(yè)推進機制，專項政策精準滴灌，解企業(yè)研發(fā)之渴；產(chǎn)業(yè)基金主動布局，園豐資本聯(lián)合通富微電等產(chǎn)業(yè)龍頭開展并購，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應，元禾控股積極投資集成電路項目，為企業(yè)插上資本之翼。
項目招引與建設雙線并進。2025年以來，園區(qū)圍繞集成電路芯片設計、高端制造、先進封測、關鍵設備、核心材料、自主軟件等方向積極拓展國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項目；路芯半導體掩模板生產(chǎn)項目、矽品芯片高階測試項目等加速推進建設。
產(chǎn)業(yè)社區(qū)的氛圍日益濃厚。集成電路產(chǎn)業(yè)園獲評市專業(yè)特色樓宇，載體空間擴容提質(zhì)。園區(qū)通過舉辦系列產(chǎn)業(yè)鏈對接會、產(chǎn)才融合大會，成立電子半導體行業(yè)協(xié)會，促進了供應鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈的深度融合與循環(huán)暢通。
站在“十五五”的開局節(jié)點回望，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)不僅圓滿實現(xiàn)了《行動計劃》設定的階段性目標，更以千億集群為基，以創(chuàng)新突破為魂，以開放生態(tài)為翼，將發(fā)展的主動權牢牢握在自己手中。每一次技術突破、每一個企業(yè)成長、每一環(huán)生態(tài)優(yōu)化，都在為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主自強之路，書寫一份扎實而自信的“園區(qū)答卷”，并向著更高遠的目標蓄勢待發(fā)。
編輯 唐曉雯
2026年1月27日
